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炉温测试仪的研发不但提高了产品的质量,更提高了工作效率。在进行相关的测试工作的时候,针对于炉温测试仪的工作效果非常的好,值得消费者的肯定。炉温测试仪作为在炉温领域很受欢迎的产品代表,炉温测试仪的应用也是很广泛的,[img=炉温曲线图,690,493]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/06/201706091130_01_2915212_3.jpg[/img]下面小编就为大家解析下炉温测试仪的耐热性能。 首先通过自动化的过程来简化复杂的工艺制程设置工作,使得炉温测试仪变得异常简单,任何操作员都可以快速取得最佳工艺制程。只需从包含百种常用焊锡膏供应商的炉温测试仪规范自动定义制程窗口,色码信号会在不符合时向操作员发出警报。 采用了创新技术可消除用传统方法来测量温度曲线时需要执行的繁琐任务,加快炉温测试仪的测试过程。回流焊炉各区域以及热电偶对产品的测量均实现自动化。可即时确定工艺制程曲线的可接受性,减少所需温度曲线测试次数,并最大极限的减少生产停机时间。 其次在对于工作中有关使用炉温测试仪结果更加的精确。可将工艺制程简化为一个数字—ProcesswindowindexTM,这样您就能精确地了解温度曲线的完善程度。简化后的用户界面能引导操作员完成整个温度曲线测试过程,最大限度的减少错误的回流焊炉的温度设定和影响产量的各种缺陷。
急..急..急...空气冷凝的COD消解回流装置(旧国标的)为什么用自来水测试的时候不能沸腾请各位大侠帮忙,最近买了一台空气冷凝的COD消解回流装置(旧国标的)12孔的,在验收测试的时候用的自来水而不是水样,180℃温度达到后,自来水不沸腾,水样沸腾,这个是什么原因??有遇到过这种情况的小伙伴们吗?[img]http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09508.gif[/img]
[b]全新升级的heller1809 MK7回流焊炉[/b]heller1809 MK7回流焊炉是一款专为中高产量应用而设计的宪进设备。它拥有九个加热区和蕞高1.88m/min的传送速度,可以提供础色的生产效率。1809还配备了宪进的能源管理系统、助焊剂管理选项以及可降低氮气和电力消耗的蕞低ΔT值。[b]MK7系列带来突破性革新[/b]hellerMK7回流焊炉系列引入多项革命性与突破性设计,在满足客户需求之余也注重优化DELTA T、减少氮气消耗并延长保养间隔时间。同时,MK7通过降低机身高度而扩大视野,提供更开阔舒适的操作环境。[img=,690,466]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308171018394137_9996_5802683_3.jpg!w690x466.jpg[/img][b]亲临HELLER亲自体验强大功能[/b]HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,并在HELLERMK7设备上进行PROFILE测试。我们诚挚邀请您亲眼见证MK7系列的强大功能和优势。如果您无法亲自前来,可以将您的产品寄送给我们,我们将与您分享PROFILE测试结果。HELLER非常乐意为您提供订制化的产品,以满足特殊需求。[b]半导体宪进封装行业解决方案[/b]芯片粘贴和球焊是晶圆级或板级半导体宪进封装过程中不可或缺的步骤,需要专门的回流工艺。对于具有较大球间距器件来说,标准回流炉已经可以有效用于球焊和芯片粘贴。然而,在更高要求下(如更细间距球间距),助焊剂残留物的清洗变得更加具有挑战性。在这种情况下,甲酸回流工艺成为合适选择,并无需使用额外助焊剂。[b]Heller VFAR技术提供蕞佳解决方案[/b]Heller向市场提供结合了甲酸回流与真空工艺或真空甲酸回流焊(VFAR)技术的设备。VFAR被证明在处理细节度高要求时具有显著优势:它改善了球焊的共面性,并减少了焊料渗透和空洞的发生。1809 MK7回流焊炉将为您的制造过程带来槁效能源管理、极致生产效率以及优化解决方案。无论是中高产量应用还是半导体宪进封装行业,MK7系列都可以满足您特殊需求。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]作为一家集成供应商,我们不仅提供heller回流焊半导体设备和材料,还为客户提供全套解决方案,以满足客户在电子制造领域的需求。