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电子产品切片分析解决方案

检测样品

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关联设备共2种下载方案

苏州西恩士工业科技有限公司

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稳定经济型切片制样设备，科学高效性耗材搭配，高分辨图像采集设备，强大的图像分析软件支持，经验丰富的应用工程师支持，第三方检测平台支持。

智能文字提取功能测试中

电子产品切片解决方案一、客户需要检测的样品情况： 1)样品分类：集成电路、微电子元器件、精密芯片、硅片、导电模组等； 2)显微检测需求：形体测量；检测金相断面中的微孔、裂缝和空洞及焊球、导电层、接点等； 3)材料属性：检测的试样较小，结构复杂，部件较多，不同材料汇集在一起。二、样品制样和检测的难度：电子产品体积较小，材料众多，结构复杂。对制备和检测工作带来很大的挑战。制备需要花费很多时间、耐心，同时，腐蚀也比较复杂。 1)制样的难度：切割：晶片、玻璃和陶瓷产品切割时容易切碎和断裂；镶嵌：容容易产生机械变形及热损伤，同时难以保护薄边；磨抛：玻璃纤维或陶瓷等脆性组件容易发生断裂；软金属或软性材料与硬度材料的混合体，磨抛时因为存在硬度差，容易造成软件材料有拖影，或者出现材料面不同组织的凹凸感；同时，悬浮液中颗粒还容易遗留在软性材料中。 2)腐蚀的难度：不同材料的腐蚀不同，经常需要尝试不同腐蚀。 3)检测与分析难度：对低倍和高倍物镜都要求非常高，要求高倍物镜具有很好的景深和视场。一半需要配备明暗场功能，偏振光功能和微分干涉 DIC 功能；三、解决方案：套金相制样设备，包括 PCB 专用金相切割机，真空冷镶嵌机，金相磨抛机，配备相应金相耗材；针对多孔及需要定位研磨位置的产品，必须配置环氧树脂，环氧树脂具有流动性好，高度透明等优点，需有最终抛光步骤，及多孔氯丁橡胶拋光布加硅胶悬浮液。一套高倍正置金相显微镜及带景深融合EFI专业图像分析软件。切割镶嵌磨抛腐蚀金相观测与分析更详细解决方案，请联系苏州西恩士应用工程师。免费热线4008-502-022!

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