电子电气产品铅锡合金焊料中铅、镉、铬和汞检测方案(微波萃取仪)

检测样品 电子元器件产品

检测项目 铅、镉、铬和汞

关联设备 共1种

方案详情

铅锡合金焊料广泛用于重工业、轻工业、耐磨合金、大型电子电气产品和小型家用电器等 电子元件焊接方面。欧盟的关于报废电子电气指令(WEEE)和关于在电子电气设备中限制使 用某些有害物质指令(RoHS)相继出台,将会不可避免地影响我国电子电气产品行业,而这些 电子电气产品不同程度相继使用了锡合金焊料,其中欧盟颁布的指令明确规定了电子电气产品 中铅、铬(VI)、汞、多溴联苯、多溴二苯醚的含量均不得超过0.1%(即1000mg·kg-1),而镉 的含量不得超过0.01%(即100 mg·kg-1)。采用微波消解技术,将电子电气产品中铅锡合金焊料 样品用1mL 氢氟酸、5mL 硝酸和5mL 过氧化氢加热溶解后,加入10mL 4%硼酸以便掩蔽过量的氟 离子,然后用双向视电感耦合等离子体原子发射光谱仪同时测定溶液中的铅、镉、铬和汞,方 法的检测限为0.0021~0.017 mg·L -1,方法的回收率和精密度分别为94.9%~101.0%和0.25%~3.40%。

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产品配置单

北京莱伯泰科仪器股份有限公司为您提供《电子电气产品铅锡合金焊料中铅、镉、铬和汞检测方案(微波萃取仪)》,该方案主要用于电子元器件产品中铅、镉、铬和汞检测,参考标准《暂无》,《电子电气产品铅锡合金焊料中铅、镉、铬和汞检测方案(微波萃取仪)》用到的仪器有UltraCLAVE超级微波化学平台。

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