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近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板。
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广州领拓贸易有限公司为您提供《陶瓷基电路板切片制备》,该方案主要用于其他中陶瓷基电路板切片制备检测,参考标准《暂无》,《陶瓷基电路板切片制备》用到的仪器有标乐BUEHLER IsoMet High Speed Pro可编程高速精密切割、标乐Buehler 真空镶嵌机SimpliVac、AutoMet™ 250(Pro) 金相磨抛机。
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