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陶瓷基电路板切片制备

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近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板。

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近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高绝缘性好导热和耐热性能优良热膨胀系数小化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板

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广州领拓贸易有限公司为您提供《陶瓷基电路板切片制备》,该方案主要用于其他中陶瓷基电路板切片制备检测,参考标准《暂无》,《陶瓷基电路板切片制备》用到的仪器有标乐BUEHLER IsoMet High Speed Pro可编程高速精密切割、标乐Buehler 真空镶嵌机SimpliVac、AutoMet™ 250(Pro) 金相磨抛机。

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