方案详情文
采用非匀相沉淀法制备了纳米Cu包裹Al20 复合粉体，并利用热压烧结制备出A12OJCu复合材料。 利用X—ray衍射(Ⅺ )、热重／差式一量热扫描法(TG／DSC)、透射电镜(TEM)对复合粉体的成分、热学特性以及形貌特征进行了表征；利用扫描电镜(SEM)、显维硬度计及万能试验机测试分析了复合材料的微观结构及力学性能。结果表明，利用非匀相沉淀法可以得到Cu包裹Al O 的纳米复合粉体，包裹层为非连续态的纳米Cu颗粒，颗粒呈球形，尺寸为lOnm左右。同单相A120 陶瓷相比，A12OJCu复合陶瓷的力学性能有显著提高，断裂韧性是单相
A120 陶瓷的1．5倍，复合陶瓷的抗弯强度比单相A120 陶瓷提高，且数值离散性下降
智能文字提取功能测试中
关闭产品配置单
凯璞科技（上海）有限公司为您提供《包裹和热压制备Al203／Cu复合材料及性能研究》，该方案主要用于金属材料基复合材料中null检测，参考标准《暂无》，《包裹和热压制备Al203／Cu复合材料及性能研究》用到的仪器有Labsys 同步热分析仪。
我要纠错
推荐专场
同步热分析仪（STA）
更多
相关方案
咨询
