金属样品中截面抛光检测方案(扫描电镜)

智能文字提取功能测试中

TESCAN CHINA上海市闵行区联航路1688弄旭辉国际28号楼1层TEL： 86-21-64398570 FAX： 86-21-64806110Email： market@tescanchina.comWebsite： www.tescan-china.com FIB-SEM 双束电镜应用之样品的截面抛光 截面抛光是 FIB主要用途之一。所谓截面抛光就是利用离子束将样品剖开观察内部的结构，从而分析样品内部的微观组织或缺陷。如下图所示，为了分析焊接界面处的产物，需要将焊接处剖开，从而可以对界面进行成份和晶体结构进行研究。 在做截面抛光时会遇到两个问题：一个是再沉积 (Redeposition)，，一个是流水效应(Curtaining)。所谓再沉积就是过切割过程中离子束轰击下来的颗粒在切割表面的后边沉积起来，如下图所示。 其实再沉积效应是比较容易通过软件修正的方法去除的。例如在 TESCAN 的 LYRA TC软件中通过修正切割的形状从而达到减小再沉积引入的影响。如下图中采用软件修正的切割形状和能够观察的深度有了明显的增加，是没有经过修正的切割深度的1.5倍左右。 形状修正后明显增加了可以观测的截面深度 Website： www.tescan-china.com 截面抛光过程中出现的流水效应是由于样品表面不平整，样品微观硬度不均匀，粗切后的截面如下图所示。 抛光过程中的流水效应 要减少流水效应，通常的做法是在样品的表面先镀一层Pt， 这样可以有效的减少流水效应。但是镀Pt后，仅仅在临近镀膜的区域抛光后比较平滑，而远离镀膜的下方则仍然会出现明显的流水效应。 Website： www.tescan-china.com 为了使抛光的截面更加平整，则往往在粗切后使用较小的束流慢慢修整。如果要要光光截面很大，则需要很长的时间。为了提高工作效率，减少小束流的精抛过程， TESCAN 研发了 FIB切割专用的摇摆样品台(Rocking Stage)。其工作原理就是样品在摆动过程中进行抛光，可以显著的提高了粗切后的截面质量。从下图可以看到摇摆样品台的抛光过程，摆动的角度为±10°。在持续的抛光过程中，摇摆样品台能够带来高质量的抛光截面，显著提高高光效率。 摇摆样品台： 第页，共页TESCAN CHINA， Ltd. 第页，共页版TESCAN CHINA， Ltd.        截面抛光是FIB主要用途之一。所谓截面抛光就是利用离子束将样品剖开观察内部的结构，从而分析样品内部的微观组织或缺陷。如下图所示，为了分析焊接界面处的产物，需要将焊接处剖开，从而可以对界面进行成份和晶体结构进行研究。