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废液中铜离子检测方案(自动电位滴定)

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经测定,样品的铜离子含量为0.0779%,EDTA系列滴定干扰较多,需根据实际情况掩蔽或去除干扰。经测定,样品的铜离子含量为0.0779%,EDTA系列滴定干扰较多,需根据实际情况掩蔽或去除干扰。

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上海禾工科学仪器有限公司样品应用文档禾工应用案例编号: HG-AT-201905-2 上海禾工科学仪器有限公司样品应用文档 AT-1 自动电位滴定仪测定铜离子 简介 铜离子的分析一般有 AAS、ICP和滴定法等、其中滴定法常用作分析高含量铜离子,随着滴定仪控制精度的提升,微量铜用滴定法也能取得比较满意的结果,并且成本较传统仪器要低。本实验通过 AT-1 自动电位滴定仪测定物料中铜离子。 仪器配置 1. CT-1Plus电位滴定仪 2. Cu-103复合电极 3.R-101D 参比电极 4.100mL滴定杯 5.电子天平(0.1mg) 6.烧杯,量筒,容量瓶等 7.加热搅拌台 试剂 1.滴定剂:0.025mol/1乙二胺四乙酸二钠标准溶液 2.氨水 3.氨-氯化铵缓冲液 4.乙醇 5.氟化钠 测定方法 1.络合滴定反应原理 2. 移取约 20ml 试样于 100mL滴定杯中,用水稀释至50mL, 加入1g氟化钠,溶解后滴加氨水呈深蓝色,使PH在8-10之间,加入10ml氨-氯化铵缓冲液,加热至近沸,加入15ml乙醇,在不低于60℃的条件下,设置好仪器器定方法及计算公式,用EDTA 滴定剂进行滴定分析,在分析结束后仪器给出结果 仪器参数 计量管体积:20mL 控制精度:1uL 最小滴定体积:10pL 最大滴定体积:100pL 搅拌速度:200 每滴间隔:1200ms 终点模式:微分判定 终点设置:25 实验条件 样品来源:客户 样品名称:清洗液 环境温度::25C 环境湿度::45% 空白测试:无 实验数据 样品名称 测定次序 进样量g 终点体积mL 含量结果% 1 5 2.4051 0.0764 2 5 2.5012 0.0794 分析时长:约2min 结果平均值:0.0779 V1×C×63.55计算公式:X=- 10×m 式中:X: % V1: 滴定终点体积(mL) 63.55:铜摩尔质量(g/mol) C:滴定剂浓度(mol/L) m:样品质量(g) 图谱: 测样 结果讨论 经测定,样品的铜离子含量为 0.0779%, EDTA 系列滴定干扰较多,需根据实际情况掩蔽或去除干扰。 简介铜离子的分析一般有AAS、ICP和滴定法等、其中滴定法常用作分析高含量铜离子,随着滴定仪控制精度的提升,微量铜用滴定法也能取得比较满意的结果,并且成本较传统仪器要低。本实验通过AT-1自动电位滴定仪测定物料中铜离子。 仪器配置1.CT-1Plus电位滴定仪2.Cu-103复合电极3.R-101D参比电极4.100mL滴定杯5. 电子天平 ( 0.1mg)6. 烧杯,量筒,容量瓶等7.加热搅拌台

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