铜箔中表征检测方案(扫描电镜)

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PHENOMSCIENTIFIC飞 纳 电 镜 台式扫描电镜和离子研磨仪在铜箔品质检测中的应用 铜箔是制作印刷电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据制造工艺，通常分为电解铜箔和压延铜箔两大类。 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。两类铜箔生产工艺不同，纯度要求、晶型、性能等也有所不同。 扫描电镜(SEM)下电解铜箔的晶型 扫描电镜( SEM) 下压延铜箔的晶型 电解铜箔的晶格为球型，结构较为疏散。压延铜箔的加工工艺有所不同，结晶也有所不同，其内部组织结构主要为扁长型结晶，且结构比较密实。 电解铜箔 电解铜箔具有成本低的优势，是目前市场上的主流铜箔产品，根据应用领域不同，主要分为锂电铜箔和标准铜箔两大类。通常纯度要求98%以上。 为了严格控制电解铜箔的品质，通常需要进行重量、各面光泽度、微观结构等进行检测。为了观察到铜箔内部真实的结晶情况，制样的过程非常重要。使用离子研磨仪进行表面抛光处理，结合方便快捷的飞纳台式扫描电镜，可以快速、清晰地观察铜箔的晶型结构。 PHENOMSCIENTIFIC飞 纳 电 镜 Technoorg Linda 离子研磨仪 henom 飞纳扫描电镜 锂电铜箔 锂电铜箔的主要生产工序有溶铜、生箔、分切三步，一般厚度为 4.5-20um 的双光铜箔。目前锂电池铜箔已经向极薄铜箔发展，未来 4pm 及以下会成为主流充品。 飞纳电镜下锂电池截面 (5，500X) 飞纳电镜下锂电铜箔的晶型 (10，000X) 对于铜箔结晶，需要特别注意铜晶粒大小均匀性、几何形状晶粒结晶方向、晶粒的晶轴排列一致性、晶粒分布密集及电场能的均匀一致性等，因此，铜箔结晶异常，会影响最终产品的力学、加工及使用性能等。 锂电铜箔结晶异常(孔洞) 锂电铜箔结晶异常(开裂) 标准铜箔 和锂电铜箔的生产工序有所不同，主要有：溶铜、生箔、表面处理(后处理)、分切四步工序。表面处理工序是对原箔进行酸洗、有机防氧化、粗化固化等处理，使得产品的质量技术指标符合客户要求。因此，标准铜箔具有光面和毛面，两面的微观结构有明显的不同。 标准铜箔光面结构 (5，000X) 标准铜箔毛面结构 (5，000X) 表面处理后的铜箔毛面，会有微突起形状的结构产生。这种结构增加了铜箔跟绝缘材料的粘合力，也就是我们标准铜箔的检测性能里关注的抗剥离性能。电流参数等设置不同，单个微 突起的形状，单位表面积的密度以及微峰和微谷的分布等也有所不同，其抗剥离性能和机械强度也有所不同，以满足不同的使用需求。 表面处理工序后的标准铜箔毛面 (10，000X) 压延铜箔 压延铜箔是利用塑性加工原理，通过对铜锭反复进行轧制-退火而成，由于延展性较好，通常用于挠性电路板，5G 通讯、无人机、可穿戴电子产品等领域。通常纯度要求99%以上. 通常情况下，需要对内部结构进行微观结构的观察和分析，内部的孔隙、不均匀等会导致其在使用过程中产生故障。使用离子研磨仪制样处理后，结合飞纳台式电镜，便可以快速检测内部的结晶情况。 压延铜箔结晶异常(不均匀) 压延铜箔结晶异常(明显孔隙) 全自动离子研磨仪 SC-2100 配备高低能量两支离子枪。标准配置的高能量离子枪进行快速切削。低能量离子枪用于表面的精细抛光和清洁，制备适用出半导体故障分析和铜箔等材料分析的 SEM 用横断面样品。SC-2000 还可用于改善和清洁机械抛光后的 SEM 样品，制备精致的无损伤样本应用于 EBSD 分析。可选配更强大的 16 keV 超高能量离子枪用于超硬材料和更快速切削样本。可选配液氮或 Peltie 冷却台，保护对热敏感的样品。具备的气锁系统，利于大通量样本快速交换样品，显著缩短换样时间。完全自动化操作系统，可编程，保存和再现制样参数，避免不同操作者的造成的人为差异，保证制备高品质无人为假象的样本，用于SEM /EBSD 等成像和分析。 关于作者 飞纳电镜 荷兰飞纳作为全球领先的桌面扫描电子显微镜供应商，专注于为亚微米级和纳米级应用的成像提供解决方案。飞纳台式扫描电镜被用于广泛的市场和应用领域，如材料科学、电子、纳米颗粒、生物医学、纺织纤维和地质科学等。 铜箔是制作印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据制造工艺，通常分为电解铜箔和压延铜箔两大类。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。两类铜箔生产工艺不同，纯度要求、晶型、性能等也有所不同。