碳化硅材料中少子寿命检测方案(其它X射线(衍射)仪)

检测样品 集成电路

检测项目 电化学及储能

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近年来碳化硅材料的质量有了很大的提高,在大功率器件中碳化硅已成为硅的竞争对手。由于碳化硅是一种宽带隙半导体,与硅相比,它有许多优点。少数载流子寿命是关系半导体器件性能的基本参数之一,特别是SiC在高压器件中的应用。因此,有必要进行寿命检测,以获得某一器件的顶配性能。

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应用分享- 少子寿命检测在SiC领域的应用 关键词:碳化硅少子寿命测试仪、SiC少子寿命测量仪 近年来碳化硅材料的质量有了很大的提高,在大功率器件中碳化硅已成为硅的竞争对手。由于碳化硅是一种宽带隙半导体,与硅相比,它有许多优点。少数载流子寿命是关系半导体器件性能的基本参数之一,特别是SiC在高压器件中的应用。因此,有必要进行寿命检测,以获得某一器件的最佳性能。为了制造出最高成品率的SiC器件,需要一种具有高分辨率的材料表征方法,以及一种研究SiC缺陷来源的方法,以进一步提高SiC器件的质量。 SiC晶体 碳化硅晶体 微波检测光电导率(MDP)和光诱导电流瞬态光谱(MD-PICTS)两种无接触和无破坏的方法是表征材料质量和缺陷的理想方法。 德国Freiberg MDPmap结合紫外激发光(355 nm)是研究SiC少数载流子寿命空间不均匀性的理想工具,其下限为20 ns。 MD-PICTS测量使的温度依赖性的光电导率瞬态研究成为可能,从而可以确定缺陷激活能和俘获截面。使用MD-PICTS系统,可以用液氮浴低温恒温器测量到85 K,甚至可以用氦冷却系统测量到4 K。温度上限为800k,因此也可以研究深阱水平。有了额外的扫描选项,小样品(2 × 2厘米)可以在不同的温度进行扫描下映射。 结果 图1和图2显示了4H-SiC样品的少数载流子寿命图和光电导瞬态。两者都是用分辨率为100µm和355 nm激发光的德国Freiberg MDPmap测量的。 图3展示了一个MD-PICTS光谱,它具有两个检测到的缺陷能级,活化能分别为0.12 eV和0.22 eV。测量用MDpicts和液氮浴进行。 图1.4寸SiC晶圆片的少子寿命图 图2.4H-SiC样品的典型光电导瞬态 图3.具有两个陷阱水平的4H-SiC样品的MD-PICTS光谱 更多信息请参考: B. Berger, N. Schüler, S. Anger, B. Gruendig-Wendrock, J. R. Niklas, K. Dornich, physica status solidi A, 1-8. Contactless electrical defectcharacterization in semiconductorsby microwave detected photo inducedcurrent transient spectroscopy (MD-PICTS) and microwave detected photoconductivity (MDP) 了解更多详情,请登陆弗莱贝格仪器(上海)有限公司中文网站:http://www.freiberginstruments.com.cn/ MDP 少子寿命测试仪系列解决方案 近年来碳化硅材料的质量有了很大的提高,在大功率器件中碳化硅已成为硅的竞争对手。由于碳化硅是一种宽带隙半导体,与硅相比,它有许多优点。少数载流子寿命是关系半导体器件性能的基本参数之一,特别是SiC在高压器件中的应用。因此,有必要进行寿命检测,以获得某一器件的性能。为了制造出最高成品率的SiC器件,需要一种具有高分辨率的材料表征方法,以及一种研究SiC缺陷来源的方法,以进一步提高SiC器件的质量。

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