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Xenocs小角X射线散射仪检测等规聚丙烯大形变应力发白行为

检测样品 塑料

检测项目 半结晶聚合物

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方案详情

半结晶聚合物在拉伸初期其表观容易出现发白现象,归因于体系内产生了与可见光尺寸(400-800 nm)相近的微孔。这类现象最初在聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等通用型塑料中被广为报道。这类发白可随着拉伸温度的升高,或者材料初始片晶厚度、结晶度的降低,以及拉伸速率的变缓而逐渐减弱甚至消失,归因于上述条件下材料塑性形变比空洞化更容易。

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半结晶聚合物在拉伸初期其表观容易出现发白现象,归因于体系内产生了与可见光尺寸(400-800 nm)相近的微孔。这类现象最初在聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等通用型塑料中被广为报道。这类发白可随着拉伸温度的升高,或者材料初始片晶厚度、结晶度的降低,以及拉伸速率的变缓而逐渐减弱甚至消失,归因于上述条件下材料塑性形变比空洞化更容易。因此,在高温下拉伸半结晶聚合物,理论上可以完全抑制这类在拉伸初期诱发的发白现象。我们在高温下拉伸等规聚丙烯(iPP),成功避开了拉伸初期的发白现象,但在材料被拉至应变硬化阶段后,其表观突然出现发白现象,发白条纹首先出现在样品某个局部区域,随后蔓延至整个样品。基于超小角X射线散射(USAXS)与扫描电镜(SEM)表征结果,iPP在应变硬化阶段的发白也是由于体系内产生了与可见光尺寸相近的微孔。该类发白我们称为大形变应力发白,此后,又陆续在聚乙烯、聚4-甲基-1-戊烯等材料中发现了类似现象。该类应力发白的机理与拉伸初期应力发白的机理完全不同,前者不受拉伸温度、材料初始结晶温度等因素的影响,但与聚合物的分子量有关。

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赛诺普(苏州)科学仪器有限公司为您提供《Xenocs小角X射线散射仪检测等规聚丙烯大形变应力发白行为》,该方案主要用于塑料中半结晶聚合物检测,参考标准《暂无》,《Xenocs小角X射线散射仪检测等规聚丙烯大形变应力发白行为》用到的仪器有Xenocs小角X射线散射仪Xeuss 3.0 UHR、X-ray Scattering Analysis and Calculation Tool、赛诺普 GeniX 3D X射线光源。

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