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电子产品在我们生活中扮演着重要的角色。我们每天使用的手机、数码相机、汽车和电脑中都存在柔性电路板。现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，是几乎所有芯片的首选材料。
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电子产品在我们生活中扮演着重要的角色。我们每天使用的手机、数码相机、汽车和电脑中都存在柔性电路板。1898 年，德国柏林的阿尔伯特·汉森（Albert Hanson）在专利中首次提出柔性电路板的概念，描述了在一张纸上涂上石蜡制作成扁平导体。虽然蜡纸有足够的柔韧性，但现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，是几乎所有芯片的首选材料。聚酯具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们要求在大量端部焊接的应用场合使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性，但成本较低。它们适合于使用在如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
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美国标乐为您提供《标乐先进的制样技术-FPC柔性电路板的金相制备》，该方案主要用于电子元器件产品中金相制备检测，参考标准《暂无》，《标乐先进的制样技术-FPC柔性电路板的金相制备》用到的仪器有美国标乐 Buehler | SimpliVac 真空镶嵌机、AutoMet™ 300 Pro 研磨抛光机、美国标乐 Buehler | AbrasiMet M 手动砂轮切割机、宏观维氏硬度计 VH1150 | 美国威尔逊硬度计 Wilson。
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