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本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。
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采用岛津公司的Xslicer SMX-6010设备检查芯片中LED的内部焊接缺陷，可以根据X射线透视和CT选择合适的观察方法。任何操作人员都可以轻松的在X射线透视和CT之间任意切换检查样品内部缺陷。
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岛津企业管理（中国）有限公司为您提供《Xslicer SMX-6010观察LED芯片焊接缺陷》，该方案主要用于集成电路中焊接缺陷检测，参考标准《暂无》，《Xslicer SMX-6010观察LED芯片焊接缺陷》用到的仪器有岛津无损检测仪器—X射线微焦点透视检查设备SMX-3000。
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