【讨论】SEM能否看到锡须？需要放大多少倍？

没有具体操作不好回答。
个人认为10万倍不可能看不到，要不是操作问题，就是样品本身没有。
没做过此材料，个人观点，拙见。

用背散電子試試

是指 Sn whisker? I have detected a few tin whiskers on connector pins on PCB. They are over 30 microns. Normally there are no whisker growth unless on pure tin plated pins and intentionlly tested with temperature cylces. Even so, they were detected on only 1-2 pins out of 100.

If it is there, it is not difficult to detect with only a few thousand magnification, say 2000-3000. I found it is easier to use a Backscattered Electron Image. Verified with EDS, it should be pure Sn. For more details of its morphology, surely you need much higher magnification.

你的样品上的锡是镀上去的膜吗？
我没有虽然没有接触过锡膜，但我们是做无机涂层膜的，也经常要看膜的显微结构来研究其生长情况。
有两种情况，表面物质的显微形貌如果是晶须状的话，直接用SEM按照一般的操作就可以看表面形貌了，一般3000倍以上就可以看的清楚了，在10K下就什么细节都能看到了。
另一种情况是物质的表面形貌不一定是晶须状而是晶粒生长的截面为晶须状的，则可以看其断口SEM图片。当然膜要有一定的厚度，才能更好的看截面。
像我们研究的有一种涂层膜就晶须状的，用SEM常规检测就可以了，而且是表面形貌和截面结构同时看。膜有一定厚度时，看截面也可以对样品进行相应的腐蚀，效果更好。

以上只是我们研究时用的一种方法，具体到你的样品我也不知道具体情况。

我也用来看过锡须，严重的200倍就能看到，测量的话我一般用2000x

楼主的实验室想看Sn whisker, 前提是元件上镀的得是纯锡。但是现在市场上所销售的元件镀锡药水中，通常都加入了少量的Cu，也就是说所谓的电镀锡实际上是电镀锡铜合金，只不过铜的含量极少，所以外观上依然是银白色，但是却可以抑制锡须的产生。我估计这就是搂主一直都没有机会观察到锡须的原因吧。也说明搂主那里的品质还可以啊 。

纯SN的话应该用不了放多大就能看到了，看来楼主的SN表面已经不是纯SN了。

看来楼主是个二百五.
如果元器件那么容易生长Tin whisker,那生产厂家估计离关门也不远了.
锡须只有在元器件存放环境恶劣,或用了很长时间才可能观察得到.怎么可能随便找一个就能看到呢?
即使有锡须生长, 一般也要用光镜(几十倍甚至几百倍)仔细做初步检查, 发现有疑似的,再用SEM检查,一般几百或几千倍即可看到, 等明天我把我做的锡须SEM照片贴上来供你参考.

很严重的200倍就能看到，测量的话我一般用2500x