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【求助】那位高是能帮忙指点一下我测到的半导体基片的热膨胀系数

  • hangcheng2000
    2010/05/18
  • 私聊

物性测试综合讨论

  • 悬赏金额:20积分状态:未解决

  • 这是在下最近测定的半导体基片厚度方向的热膨胀系数,基片厚度为0.1mm,当时测量的时候好象是很多片叠在一起的,那位高人能指点一下迷津,因为实在不知道为什么厚度方向上不仅没有膨胀,反而尺寸变小了。(基板主要是由树脂层,铜层,还有其他有机物层叠合到一起的,不知道是因为有内应力还是其他原因,导致了这么怪异的膨胀曲线),在此先多谢各位了
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  • 大陆

    第1楼2010/05/20

    这是不是第一次升温?粘接材料可能受热收缩了。

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    +关注 私聊
  • hangcheng2000

    第2楼2010/05/20

    确实是第一次升温,你说的确实很有可能,多谢阁下了

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