【原创】关于温度因子的问题

你好！
由于温度因子是随着衍射角的增加而对强度的影响增大，所以，如果要精修温度因子，就一定要收集高角度的数据。这个地方的高角度是针对各种物质可以出峰的最高角度来说，还是一个泛泛的概念，也就是说，对每种物质都一样，指的都是一个范围，如90度左右？
答：这是一个值得讨论好问题。
首先，温度因子影响的是整个衍射谱，为什么要收集高角度数据呢，是为了观察整个衍射谱的强度变化，这样我们才能做出正确的判断！
举个例子：当我们设定OVERALL THERMAL（B）=0.5 ,出现的衍射强度分布是，前3-65度的峰的强度低，后65-120度的峰的强度高。出现这样的情况，只能收集全谱到120度，尽可能的大，不然不易观察，精修得到的温度因子也不会正确！
然后根据B因子的特点，当B越大，高角度的强度会大幅度减小，相对于低角度的强度，所以我们尝试B=1.00试试，我们会发现，强度分布就正常了，整体都小于或大于观察谱，而不会出现上述的一边大，一边小的情况！这样我们才能得到正常的温度因子！试想一下，当我们如果只收集到90度，然而强度分布在90度左右，属于上述情况，然后，90度后面属于后者，我们没有收集，我们的温度因子，只能精修为0.5,而不是1,这样的数据就会出现问题，影响后续精修！
总结：精修数据质量，必须是步进数据，必须是全谱（3-120度以上135...），包括定量分析（因为定量分析也是Rietveld）。
附：上述总结，在XRD晶体结构分析方面，无论从技术角度和理论角度，都是定论了！我只是拿出来班门弄斧一下！
谢谢大家参考指正！

感谢xujun16的解答！

应助达人

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