可360度全方位减薄的特殊FIB透射取样Lift Out （附带简易明了图解透射样品制备流程）

介绍有点简单，显得联系方式所占比重太大，有打广告的嫌疑

[quote]原文由 洪星二锅头(coime) 发表:介绍有点简单，显得联系方式所占比重太大


嗯初衷还是想给大家提供一个更好的实用方案和解决问题的方法， 因为是图解Lift Out过程，所以比较简易明了，也含有了国内代理信息

不过涵盖了所有实用信息哦

他的精度有多少啊

定位精度为100nm, 移动步进1nm， 操作速度范围 0.001um/sec 到 1000um/sec

感谢楼主分享，这个产品的确是个突破
经常遇到过FIB里探针拿起来减薄的那一面把我想要的非晶层都给减没了，还得重新用FIB切再减薄，因为不能像这个产品那样全方位旋转。
最近其他所需要新购置机器请问联系文件上的代理就可以吗

嗯，应该是的。

这是哪个国家产的啊？以前怎么没见过。