ICP-MS中元素模式的选择

ICPMS的工作模式

①按射频发生器功率RF Power，可分为热焰（1000W以上）和冷焰（600W以下）。

对于常规测试，我们通常用热焰；在冷焰模式下，等离子焰温度不高，由于Li Na Mg Al K Ca 第一电离能比较低，它们在冷焰模式下依然能有效电离；而以Ar为基体的多原子干扰产率则很低（例如40Ar16O干扰56Fe、40Ar35Cl干扰75As、40Ar38Ar干扰78Se、40Ar40Ar干扰80Se），因此半导体行业（单晶硅、多晶硅）经常用冷焰模式测定高纯材料中 极其微量的 Li Na Mg Al K Ca 。

②按照碰撞反应池，可分为：标准模式（No gas，不通气体）、碰撞模式（通He气）、反应模式（通入H2、O2、NH3、CH4）

Varian使用的 ETP DM16型检测器是全数字量程，按说不需要做脉冲与模拟双模校正（Pulse-Analog Cross-Calibration）。但Varian检测器有 低、中、高、自动 四种衰减选项，要配A、B两种浓度的多元素溶液（并且B溶液浓度约是A溶液的50倍），让仪器知道该选择哪个衰减选项——很类似于P-A因子。

应助工程师

检测器的工作模式和元素的测试模式是2个不同概念的。

820不是有碰撞反应接口（CRC）么？就是在采样锥还是截取锥来着，上面开个小孔，可通He、H2之类的。

我印象里Varian（现布鲁克）应该是不推荐（或者说米有？）冷焰的

采样锥和截取锥都开有狭缝，可通入He、H2，但用气量比较大：100ml/min以上。

通常是截取锥通气，因为两锥之间的接口压强相对小一些（相对采样锥口直面大气压强而言）

谢谢大侠，非常感谢，学习了，呵呵

timstoICPMS(timstoICPMS) 发表:采样锥和截取锥都开有狭缝，可通入He、H2，但用气量比较大：100ml/min以上。

通常是截取锥通气，因为两锥之间的接口压强相对小一些（相对采样锥口直面大气压强而言）

非常专业的回答，非常感谢

timstoICPMS(timstoICPMS) 发表:ICPMS的工作模式

①按射频发生器功率RF Power，可分为热焰（1000W以上）和冷焰（600W以下）。

对于常规测试，我们通常用热焰；在冷焰模式下，等离子焰温度不高，由于Li Na Mg Al K Ca 第一电离能比较低，它们在冷焰模式下依然能有效电离；而以Ar为基体的多原子干扰产率则很低（例如40Ar16O干扰56Fe、40Ar35Cl干扰75As、40Ar38Ar干扰78Se、40Ar40Ar干扰80Se），因此半导体行业（单晶硅、多晶硅）经常用冷焰模式测定高纯材料中 极其微量的 Li Na Mg Al K Ca 。

②按照碰撞反应池，可分为：标准模式（No gas，不通气体）、碰撞模式（通He气）、反应模式（通入H2、O2、NH3、CH4）

Varian使用的 ETP DM16型检测器是全数字量程，按说不需要做脉冲与模拟双模校正（Pulse-Analog Cross-Calibration）。但Varian检测器有 低、中、高、自动 四种衰减选项，要配A、B两种浓度的多元素溶液（并且B溶液浓度约是A溶液的50倍），让仪器知道该选择哪个衰减选项——很类似于P-A因子。

非常感谢各位，为我解决了这个问题，受益匪浅，太谢谢了