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【分享】瓷砖常见指标解释
元素吸收光谱分析系统
2006/06/13
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行业标准
1、 边直度
产品的四边呈直线,但直线不可能为绝对的直线,在铺贴时两片砖之间就会产生缝隙,测量的方法也是用平行尺靠着砖的边部,用塞尺测量间隙的大小。(下图图一)
2、 平整度
包含边弯曲度和中心弯曲度,现在基本上瓷砖生产厂家只对边弯曲度进行控制。边弯曲度测量使用平行尺(平整度控制在0.02mm以内)放置在砖的边部,用塞尺(内有从0.01mm~~1.0mm的各种厚度钢片组成)去塞产品和平行尺之间的缝隙,对弯曲产品,当塞尺塞入尺开始移动时,读取使用塞片厚度即为变形度数值,对上翘产品,当塞尺塞入阻力较大时,即可读取数值。边弯曲度分为上翘和下翘良种,上翘标为“-”值,下弯标为“+”值。测量时因产品自身重量引起变形变化,因此放置平台必须标准,无标准平台时可放在纸箱上,下面掂一片较平整的砖或者铺一层沙,进行测量。造成变形的原因很多,主要有:配方抗变形能力弱,烧成温差,上下层收缩,走砖,棍棒变形,后期变形、抛光。变形不能完全解决,只能减少。
备注:
1) 厚度标准单位换算成毫米单位的公式:±5%*标准厚度=厚度偏差(mm);
2) 边直度、直角度、平整度标准换算成毫米单位的公式:%*产品长度(mm)=偏差(mm)。如国家标准对800*800规格产品的中心弯曲度的标准换算成毫米单位:±0.2%*800=±1.6mm。
(量方法如下图所示)
3、 吸水率
指砖在充分吸水后,所吸水的重量占砖本身重量的百分比。它反映出砖的闭气孔和开气口的多少,吸水率低,说明产品的瓷化充分,毛细孔少,使用寿命长,光泽度高,产品强度高,耐污性强,耐磨性高,容易出现后期变形以及其他指标都明显好于吸水率高的产品。质量差的厂家为追求产量降低成本,降低烧成温度,减少烧成周期。
4、 断裂模数
指产品能承受的压强,使用专用的抗折机进行测量。破坏强度指产品所能承受的力,和断裂模数差异在于,破坏强度和产品的厚度无关,对产品厚度没有可比性。
5、 光泽度
指光与样板成45度照射,被产品表面进行镜面反射的多少。其与我们看到的产品反光效果不完全相同,比如,同样光泽度的白色砖没有黑色砖看起来光亮。
6、 放射性
放射性分为内照射和外照射,内照射指镭-226的放射强度,外照射指镭-226、钍-232和钾-40的放射强度GB6566-2001标准为瓷砖放射性核素限量的强制性标准,将瓷砖放射性分为三类,A类材料使用不受限制,B类材料不可用在民用建筑的内饰面,只可用在民用建筑的外饰面及其他建筑的内外饰面。C类材料不可用于民用建筑,只能作为其他建筑的外饰面。产品必须注明符合哪一类型,不符合注明类型或不注明时为不合格。
7、 抗急冷急热性
指产品在20摄氏度和150摄氏度,进行快速加热和降温而不出现开裂或裂纹的次数。
8、 耐家庭化学试剂
指产品在氯化铵和次氯酸钠的溶液中浸泡15天表面的变化情况,UA级指无可见变化。
9、 硬度指标
一般用莫氏硬度和洛氏硬度表述,由于莫氏硬度的检测仪器较为简易,一般厂家均采用莫氏硬度进行表述。莫氏硬度共分十个等级,以天然矿物作参照物,采用划痕法测量。
10、抗弯曲强度
主要有坯体的厚度、烧结程度和配方决定,较厚的瓷砖一般抗弯曲强度高,使用的寿命更长。抗冻性与吸水率和烧结程度以及坯釉的结合层好坏有关,吸水率是瓷砖密度的重要指标。一般来说,吸水率高的产品抗冻性较差,不利于高寒地区使用。因为,瓷砖不可能100%致密,瓷砖的微小空隙会吸收水份。在高寒地区的冬天,水会结冰,水结冰后体积会膨胀,这种膨胀引起应力,从而造成材料破坏。不难理解空隙越多,这种可能性越大。
11、中心弯曲度
指砖的中心点偏离由砖的4个角的其中3个角所决定的平面的距离。
12、边弯曲度
指砖一条边的中心偏离由该边两个角确定的直线的距离。
13、翘曲度
砖的3个角决定一个平面,其第四个角偏离该平面的距离。
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