请问：peltier半导体致冷的详细原理,相关资料何处有?

1.    半导体致冷原理：把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片

焊接而成一个电偶对。当直流电流从N极流向P极时，2.3端上产生

吸热现象，此端称冷端而下面1.4端产生放热现象，此端称热端如

果电流方向反过来，则冷热端相互转换。由于一个电偶产生热效应

较小（一般约 IKcal／h）所以实际上将几十。上百对电偶联成的

热电堆。所以半导体的致冷-一吸热示日放热是由载流子（电子和

空穴）流过结点，由势能的变化而引起的能量传递这是半导体致冷

的本质。

2.半导体致冷过程：电子由负极出发经过金属片--流向P点4--到P

型-再流向P点3--结点金属片--从结点2--到达N型--再返过结点1

--到达金属片回到电源正极。由于左半部是P型，导电方式是空

穴，空穴流动方向与电子流动方向相反，所以空穴是结点3金属片

--P型--结点4金属片--到电源负极。结点4金属中的空穴具有的能

量低于P型中空穴能量，当空穴在电场作用下要从3到达P型，必须

要增加能量，并把这部分势能转蛮为空穴的垫能．因而在结点3处

的1金属被冷却下来，当空穴流向4时，金属片曲于P型中空穴能量

太子金属中空穴的能量，因而要释放多余的势能，要将热放出来这

4处的金属片是被加热。右半部是N型，与金属片联接是靠自由电子

导电的，而在结点2金属中势能低于N型电子势能，当自由电子在电

场作用1电子通过结点2到达N型时必然要增加垫能，这部分势能只

能从金属片势能取得，同时必然使结点2金属片冷下来。当电子由N

型流向结点1金属片时，由于电子从势能较高的地方流向势能低

处，故要释放多余的垫能．并变成热能，在结点1处使金属片加

热，是热端。