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半导体封装测试设备有哪些

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2024/10/28

综合仪器讨论

半导体封装测试设备包括了多种用于确保芯片性能和可靠性的专用仪器，如自动测试设备（ATE）用于电气性能测试，X射线检测设备用于无损探查内部结构，显微镜用于检查封装质量，以及推力测试机用于验证封装的机械强度等。此外，还有用于模拟各种环境条件下的性能测试设备，如温度循环测试仪、湿度测试仪等，以确保封装后的半导体器件能够在实际应用环境中正常工作。

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