产品介绍
产品简介
该产品采用320×256读出电路芯片与320×256元光敏芯片倒焊互联,实现对探测器信号的积分、存储和输出。光敏芯片采用背照射结构,中间距25×25um2。电路工作模式为先积分后读出模式,读出速率(Pixel Rate)20KHz~10MHz,建议初次调试驱动波形时,时钟采用500KHz。
性能参数
器件规模 | 320×256 |
像元尺寸/um2 | 25×25 |
像元中心距/um | 25 |
光谱响应/um | 0.9~1.7 |
功耗/mW | 100 |
峰值探测率/cmHz1/2/W | ≥ 1×1012@5℃,1.55 μm |
峰值量子效率/% | ≥ 80@1.55μm |
满阱容量/Me- | 0.6 |
动态范围/dB | ≥60 |
工作温度范围/℃ | -20~60 |
贮存温度范围/℃ | -40~70 |
供应商
金牌会员 第8年