产品介绍
产品介绍
芯片-电路模块由1个256×1的InGaAs芯片、2个128×1的读出电路及一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构,光敏元为长条形结构,256个光敏元呈一字型排列,相邻光敏元的中心距为50μm,单个光敏元尺寸为50μm×500μm。
产品典型性能表
器件规模 | 256×1 |
像元尺寸μm2 | 50×500 |
像元中心距 | 50 |
光谱响应μm | 0.9~1.7 |
峰值探测率 cmHz1/2/W @5℃,1.55μm | ≥1×1012 |
峰值量子效率@1.55μm % | ≥85 |
动态范围dB | ≥70 |
工作温度范围 ℃ | -20~60 |
贮存温度范围 ℃ | -40~70 |
通信接口 | USB 2.0 |
通信方式 | 串口 |
帧率fps | 20 |
供应商
金牌会员 第8年