产品介绍
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芯片-电路模块由1个256×1的InGaAs芯片、2个128×1的读出电路及一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构，光敏元为长条形结构，256个光敏元呈一字型排列，相邻光敏元的中心距为50μm，单个光敏元尺寸为50μm×500μm。
产品典型性能表
| 器件规模 | 256×1 |
| 像元尺寸μm2 | 50×500 |
| 像元中心距 | 50 |
| 光谱响应μm | 0.9～1.7 |
| 峰值探测率 cmHz1/2/W @5℃,1.55μm | ≥1×1012 |
| 峰值量子效率@1.55μm % | ≥85 |
| 动态范围dB | ≥70 |
| 工作温度范围 ℃ | -20～60 |
| 贮存温度范围 ℃ | -40～70 |
| 通信接口 | USB 2.0 |
| 通信方式 | 串口 |
| 帧率fps | 20 |
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