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产品介绍

  • Negative Photoresists

  • Positive Photoresists

  • Resist Removers

  • Resist Developers

  • Edge Bead Removers

  • Planarizing, Protective and Adhesive Coatings

  • Spin-On Glass Coatings

  • Spin-On Dopants

  • 曝光应用特性对生产量的影响
    i线曝光用粘度增强负胶系列在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮(Polyioprene-Bisazide)的负胶。在湿刻和电镀应用时超强的粘附力;很容易用去胶液去除。     单次旋涂厚度范围如下:﹤0.1200 μm可在ig以及h-line波长曝光避免了基于有机溶剂的显影和冲洗过优于传统正胶的优势:控制表面形貌的优异线宽 任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁
    单次旋涂即可获得200 μm胶厚
    厚胶同样可得到优越的分辨率
    150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间
    优异的感光度进而增加曝光通量
    更快的显影,100 μm的光刻胶显影仅需6 ~ 8分钟光刻胶曝光时不会出现气泡
    可将一种显影液同时应用于负胶和正胶
    不必使用增粘剂如HMDS
    gh线曝光用粘度增强负胶系列


冠乾科技 纳米压印胶 正性光刻胶 负性光刻胶 显影液 去胶液信息由冠乾科技(上海)有限公司为您提供,如您想了解更多关于冠乾科技 纳米压印胶 正性光刻胶 负性光刻胶 显影液 去胶液报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。除供应冠乾科技 纳米压印胶 正性光刻胶 负性光刻胶 显影液 去胶液外,冠乾科技(上海)有限公司还可为您提供布鲁克 热学/电学/磁学/光学 配件,Dimension 扫描头激光功率衰减器Bruker BeatBox 组织匀浆仪及细胞裂解仪等产品,公司有专业的客户服务团队,是您值得信赖的合作伙伴。

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