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锤子
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本发明描述两种用于制造半导体元件的方法,其中发光转换元件直接被涂覆在半导体(1)上。在第一种方法中,含增附剂和至少一种荧光材料(5)的悬浮液(4)成层状地被涂覆在半导体(1)上。在下个步骤中,使溶剂逸出并由此使得在半导体上只留下含增附剂的荧光材料(5)。在第二种方法中,半导体(1)配备有增附剂层(6),在增附剂层上直接涂覆荧光材料(5)。
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