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锤子
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一种半导体装置及其制造方法,其为薄型及小型,且机械强度及耐湿性优异。半导体装置(10A)由密封树脂(13)密封具有受光部或发光部的光半导体元件(14),形成包覆光半导体元件(14)的表面的包覆层(12)由密封树脂(13)的表面露出的结构。因此,和利用透明树脂密封整体的现有例比较,可以形成薄的密封树脂(13),可以使装置整体的厚度变薄。而且使用混入了填料的密封树脂,构成半导体装置(10)。由此可以形成具有优异的机械强度和耐湿性的半导体装置。
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