您还有0次抽奖机会
锤子
包含漏极夹的半导体管芯封装及其制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/19 11:11:09
- 文件大小：735K
- 下载次数：0
-
消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
一种半导体管芯封装(100)包括半导体管芯(108)，它包括第一表面、第二表面和垂直功率MOSFET，该垂直功率MOSFET的栅极区和源极区位于第一表面而漏极区位于第二表面。具有主表面(101(a))的漏极夹(101)电气耦合到漏极区。栅极引线(112)电气耦合到栅极区。源极引线(111)电气耦合到源极区。非导电模制材料(102)密封半导体管芯(108)。漏极夹(101)的主表面(101(a))通过非导电模制材料(102)而暴露。
打开失败或需在电脑查看，请在电脑上的资料中心栏目，点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。
下载该资料的还下载了
推荐学习更多>>
-
￥50 -
￥50
-
￥50
-
￥50
- 注意：
- 1、下载文件需消耗流量，最好在wifi的环境中下载，如果使用3G、4G下载，请注意文件大小。
- 2、下载的文件一般是pdf、word文件，下载后如不能直接浏览，可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
- 3、下载的文件如需解压缩，如果手机没有安装解压缩软件，可到应用商店中下载相应的解压缩APP。