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锤子
半导体器件.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/19 20:47:09
- 文件大小：2704K
- 下载次数：0
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
本发明的一个目的在于提供一种增加天线的增益并且增强集成电路的机械强度而没有抑制电路规模的ID芯片。由本发明的ID芯片为代表的半导体器件包括利用由薄半导体膜形成的半导体元件的集成电路和连接至该集成电路的天线。天线和集成电路形成在基板上，并且将包括于天线中的导线或导电膜分成两层并形成，以便夹住提供有集成电路的基板。
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