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锤子
具有引线接合焊盘的半导体器件及其方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/21 17:01:38
- 文件大小：597K
- 下载次数：0
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
一种集成电路(50)具有引线接合焊盘(53)。引线接合焊盘(53)在集成电路(50)的有源电路(26)和/或电互连层(24)上方的钝化层(18)上形成。引线接合焊盘(53)连接于多个最末的金属层部分(51,52)。所述多个最末的金属层部分(51,52)在互连层(24)的最末互连层上形成。在一个实施例中,接合焊盘(53)由铝制成,最末金属层焊盘由铜制成。引线接合焊盘(53)允许在接合焊盘(53)正下方的最末金属层(21)中排布导体,因此使半导体芯片的表面积减小。
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