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锤子
消耗积分 : 50积分 移动终端:免积分
一种集成电路(50)具有引线接合焊盘(53)。引线接合焊盘(53)在集成电路(50)的有源电路(26)和/或电互连层(24)上方的钝化层(18)上形成。引线接合焊盘(53)连接于多个最末的金属层部分(51,52)。所述多个最末的金属层部分(51,52)在互连层(24)的最末互连层上形成。在一个实施例中,接合焊盘(53)由铝制成,最末金属层焊盘由铜制成。引线接合焊盘(53)允许在接合焊盘(53)正下方的最末金属层(21)中排布导体,因此使半导体芯片的表面积减小。
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