消耗积分 : 50积分 移动终端:免积分
本发明提供一种半导体器件,具有可装配在布线衬底上的结构,所述半导体器件形成在薄膜厚度衬底、膜状衬底,或者片状衬底上。此外,本发明提供一种制造半导体器件的方法,能够提高装配在布线衬底上的可靠性。本发明的一个特征是把形成在绝缘衬底上的半导体元件接合到通过具有各向异性导电性的介质形成的导电膜的部件上。
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锤子