光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法.pdf

在至少一个实施方式中,光电子半导体芯片(100)包括半导体层序列(1),所述半导体层序列具有上侧(2)、与上侧(2)相对置的下侧(3)和用于产生第一波长(10)的电磁辐射的有源层(11),其中半导体芯片(100)不具有用于半导体层序列(1)的生长衬底。此外,半导体芯片(100)包括多个设置在下侧(3)上的接触元件(30),所述接触元件能单独地并且彼此独立地电操控。在此,半导体层序列(1)划分成多个沿横向方向并排设置的发射区域(20),所述发射区域构建用于在运行时发射辐射。在此,每个发射区域(20)与接触区域(30)中的一个相关联。此外,每个所述发射区域(30)包括在半导体层序列(1)中的凹部,所述凹部从上侧(2)朝有源层(11)的方向延伸。在上侧(10)的俯视图中,每个发射区域(20)的凹部完全被由分隔壁(21)构成的连贯的轨道包围,其中分隔壁(21)由半导体层序列(1)构成。