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锤子
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本发明涉及一种定位装置、半导体加工装置和定位方法,该定位装置包括:第一标尺,所述第一标尺包括连接结构,所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接,其中所述半导体加工设备包括多个加工单元;第二标尺,所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动;定位滑块,所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动,用于从所述多个加工单元中对准一个加工单元并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的加工单元的坐标。利用本发明的定位装置、半导体加工装置和定位方法,能够快速且精准地定位加工单元。
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