半导体器件.pdf

本实用新型涉及半导体器件。所述半导体器件包括：具有竖直互连结构的插入器；第一衬底,所述第一衬底包括形成于所述第一衬底的第一表面之上的第一导电层,以及形成于所述第一衬底的与所述第一表面相对的第二表面之上的第二导电层；设置在所述插入器与所述第一衬底之间的第一半导体管芯；第二衬底,所述第二衬底包括形成于所述第二衬底的第一表面之上的第三导电层,以及形成于所述第二衬底的与所述第一表面相对的第二表面之上的第四导电层；以及设置在所述插入器与所述第二衬底之间的第二半导体管芯。本实用新型解决的一个技术问题是改进半导体器件。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的半导体器件。