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锤子
本实用新型涉及半导体封装。半导体封装的实施方式可包括:具有第一侧和第二侧的数字信号处理器,以及具有第一侧和第二侧的图像传感器阵列。所述图像传感器阵列的所述第一侧可通过多个混合接合互连(HBI)接合焊盘和边缘密封件耦接到所述数字信号处理器的所述第二侧。一个或多个开口可从所述图像传感器阵列的所述第二侧延伸到所述数字信号处理器的所述第二侧中并到达所述数字信号处理器的所述第二侧中的蚀刻阻挡层。一个或多个开口可在所述多个HBI接合焊盘与所述数字信号处理器的所述边缘之间形成第二边缘密封件。
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