方案摘要
方案下载| 应用领域 | 钢铁/金属 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | 含量分析>铋元素, 锡元素, 铅元素 |
| 参考标准 | 《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》 |
锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）是一类低温焊锡，对于不耐温的电子元器件的焊接具有明显的优势。《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中对锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）的技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）中的Sn、Pb、Bi成分，短期分析稳定性优于0.50%，分析结果与化学法分析值比较，误差优于0.25%，可应用于锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）成分的定量分析。
利用岛津能量色散型X射线荧光光谱仪EDX-7000，分析锡铅铋合金焊料成分，具有分析速度快、分析过程无损、环境友好，分析过程简单的优点。分析精度RSD优于0.50%，分析结果与化学值比较误差优于0.25%，方法精度与准确度良好，可应用锡铅铋合金焊料（SnPbBi、SnPb、SnBi）成分的分析。
文献贡献者
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