型号: | LEM |
产地: | 法国 |
品牌: | HORIBA |
评分: |
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基于干涉测量技术,LEM 可在蚀刻/沉积制程中对薄膜厚度和沟槽深度进行高精度检测。根据应用的不同,当 LEM 安装在任何干法蚀刻/沉积制程腔室上,直接俯视晶圆时,会在样品表面产生小激光点。单色光照射到样品表面时会发生干涉,由于薄膜的厚度和高度变化,会导致不同的光程长度,因此可实时监测蚀刻/沉积速率和厚度,也允许条纹计数或更复杂的分析,为各种工艺提供增强的制程控制终点检测。LEM 包含 670、905 或 980 nm 激光器,可供选配的 3 种激光波长兼容各种薄膜,包括 SiN、SiO2、GaAs、InP、AlGaAs、GaN……LEM 根据材料应用可选择使用可见(670 nm)或近红外激光器(905 nm、980 nm)。此外,界面层可通过其反射率的变化来检测。
LEM 可以安装在任何工艺腔室上,具有晶圆的直接顶视图,并提供样品表面的实时数字 CCD 图像,使光斑定位变得简单。
随着蚀刻过程的进行,光谱相对于蚀刻深度产生干涉。一个周期内的蚀刻量显示为厚度/深度 = λ(激光波长)/2n(蚀刻膜折射率)。
根据材料结构(每层以其材料、厚度和蚀刻/沉积速率表征)和所用波长的理论干涉曲线,可以在晶圆上进行实际工程之前获得参考曲线。
HORIBA 为 WIN10 PRO 64 位电脑提供专用于干涉监测和终点检测的 HORIBA 软件.
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