快速、深度剖析LED芯片的镀层结构

2015/01/13   下载量： 25 次

方案摘要

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应用领域 半导体
检测样本 其他
检测项目
参考标准 无

1、分析速度快，不到2分钟可获得LED芯片的镀层结构。2、测试重复性好，可放置于产线，快速筛查产品的合格率或条件优化。3、操作简单，无需额外的超高真空设备。4、维护方便。5、优异的深度分辨率，小可达亚纳米级别。

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配置单
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文献贡献者

HORIBA（中国）
白金会员 丨 第22年
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