方案摘要
方案下载应用领域 | 半导体 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | |
参考标准 | 无 |
1、分析速度快,不到2分钟可获得LED芯片的镀层结构。2、测试重复性好,可放置于产线,快速筛查产品的合格率或条件优化。3、操作简单,无需额外的超高真空设备。4、维护方便。5、优异的深度分辨率,小可达亚纳米级别。
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