方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 光电器件 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
近几年来，随着国内科技产业的不断升级，对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展，比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等，对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长，这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中，通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理，来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪（XPS）是一种表面分析技术，随着商业化XPS设备的普及，其在微电子器件研究中的应用越来越广泛，逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。
本方案通过赛默飞全新一代XPS设备Nexsa G2，对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试，展示如何通过设备小束斑+成像功能，快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况，来辅助评估表面处理效果及器件质量。
样品采用赛默飞Nexsa 系列最新表面分析平台Nexsa G2进行测试。全新一代Nexsa G2是一款自动化程度高、小束斑性能优异；同时，也可实现多技术联用的高性能、高效率表面分析平台。设备特色的SnapMap快照成像功能，成像测试速度快，可实现高效成像分析。
文献贡献者
浑然一体的ChemiSEM技术：集成式扫描电镜成像与 X 射线能谱解决方案
XPS在半导体材料的应用
使用自动化颗粒工作流程，进行金属中的析出相分析
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