SII X射线荧光分析仪问答

2011-06-20 16:47 下载量：35

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有关SII X射线荧光分析仪常见问答，由精工盈司电子科技（上海）有限公司应用技术课的工程师根据平时用户所提出的问题及原理方面的相关问题进行解答。更多资料请参考SNTS公司主页：www.siint.com.cn

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文献贡献者

日立仪器（上海）有限公司

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硅橡胶的DSC、DMA测量

简介：硅橡胶是以硅元素为主的合成树脂，根据架桥的方法或添加剂（加硫剂、接触媒）的配比不同导致材料具有不同的弹性和物理特性。另外，加工过程中，冷却速度的不同，其结晶状态也会发生改变。对于这些变化，可利用热分析检测其玻璃化转变、熔点、冷结晶或弹性率等性能。本文主要介绍分别利用差示扫描热量仪（DSC）以及动态热机械分析仪（DMA）对两种硅橡胶（缓慢冷却至-150℃ 、急速冷却至-150℃）测量的案例。
利用DSC测量比热容的步骤

简介：比热容是指单位质量物质升高单位温度所需要的能量。比热容越大，物质升温越慢。样品比热容大小与DSC（差示扫描热量仪）观察到升温之后的基线的偏移量成比例。因此，测量已知比热容值的标准物质（蓝宝石、氧化铝、水等）的基线漂移量后，通过比例计算就可以算出未知样品的比热容。
升级版TA7000热分析软件~测量篇~

简介：在使用热分析测量·分析软件过程中有没有有过类似“如果有这种功能就方便了”“想要这样的功能”的想法？ TA7000热分析软件时刻响应客户的需求与建议，并不断进化升级。 TA7000热分析软件定期更新，更新后的最新软件可以从本公司主页的会员登陆页面进行下载，当天即可使用。本文为大家介绍此款测量软件的特长及追加的新功能。
无锡焊锡的热分析评价

简介：近年来，有害物质控制指令RoHS在全球扩展，使用无铅焊料的比例已逐渐增加。然而无铅焊料具有较高的熔融温度，焊料必须在高温下进行，这就需要连接部位具有较高的耐热性。另外，工作温度过高易促进焊锡的氧化，引起连接部位强度的下降。焊料的组成需要考虑可操作性、力学性能和成本等各种材质的特性，其中，较为关键的是要研究不同组成材料间的氧化反应差异，由此可以决定相应的工作条件。这里，利用DSC和TG/DTA考察了添加剂对无铅焊锡耐热性的影响。
利用DSC测量比热容

简介：?何为比热容 “比热容”属于物质热物性的一种。比热容是指，物质每升高1℃时所需要的能量。这里，使用差示扫描热量仪（DSC）进行比热容的计算。本文介绍DSC测量比热容的原理和实际测量案例。