资料摘要
资料下载动态粘弹性分析DMA（Dynamic Mechanical Analysis） ◆给予样品正弦波振动应力，测量应变与相位差。 ◆从应力、应变、相位差可得储能模量、损耗模量、损耗角。 ◆随着温度和振动周期（频率）的改变，样品的粘弹性会随之变化，玻璃化转变等松弛现象可被灵敏地检测到。
文献贡献者
硅橡胶的DSC、DMA测量
简介：硅橡胶是以硅元素为主的合成树脂，根据架桥的方法或添加剂（加硫剂、 接触媒）的配比不同导致材料具有不同的弹性和物理特性。另外，加工过程中， 冷却速度的不同，其结晶状态也会发生改变。对于这些变化，可利用热分析检 测其玻璃化转变、熔点、冷结晶或弹性率等性能。 本文主要介绍分别利用差示扫描热量仪（DSC）以及动态热机械分析仪 （DMA）对两种硅橡胶（缓慢冷却至-150℃ 、急速冷却至-150℃）测量的案 例。
利用DSC测量比热容的步骤
简介： 比热容是指单位质量物质升高单位温度所需要的能量。比热容越大，物质升温越慢。 样品比热容大小与DSC（差示扫描热量仪）观察到升温之后的基线的偏移量成比例。因此，测量已知比热容值的标准物质（蓝宝石、氧化铝、水等）的基线漂移量后，通过比例计算就可以算出未知样品的比热容。
升级版TA7000热分析软件~测量篇~
简介：在使用热分析测量·分析软件过程中有没有有过类似“如果有这种功能就方便了”“想要这样的功能”的想法？ TA7000热分析软件时刻响应客户的需求与建议，并不断进化升级。 TA7000热分析软件定期更新，更新后的最新软件可以从本公司主页的会员登陆页面进行下载，当天即可使用。本文为大家介绍此款测量软件的特长及追加的新功能。
无锡焊锡的热分析评价
简介： 近年来，有害物质控制指令RoHS在全球扩展，使用无铅焊料的比例已逐渐增加。然而无铅焊料具有较高的熔融温度，焊料必须在高温下进行，这就需要连接部位具有较高的耐热性。另外，工作温度过高易促进焊锡的氧化，引起连接部位强度的下降。 焊料的组成需要考虑可操作性、力学性能和成本等各种材质的特性，其中，较为关键的是要研究不同组成材料间的氧化反应差异，由此可以决定相应的工作条件。 这里，利用DSC和TG/DTA考察了添加剂对无铅焊锡耐热性的影响。
利用DSC测量比热容
简介：?何为比热容 “比热容”属于物质热物性的一种。 比热容是指，物质每升高1℃时所需要的能量。 这里，使用差示扫描热量仪（DSC）进行比热容的计算。本文介绍DSC测量比热容的原理和实际测量案例。
相关产品
日立 热脱附质谱仪（邻苯二甲酸酯检查用）
日立 FT150系列 荧光X射线镀层膜厚测量仪
日立 PS3500DDⅡ 高精度ICP发光分光分析装置
日立 EA1000VX X射线荧光分析仪
日立EA1000AIII能量色散型X射线荧光分析仪
日立 PS7800 台式ICP发光分光分析装置
日立 EA8000 X射线异物分析仪
日立 EA1300VX X射线荧光检测仪
日立 TMA7000Series 热机械分析仪
日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪
高敏感度差示扫描热量计（DSC)
日立 DSC7000Series 差示扫描热量计
日立 FT110A X射线荧光镀层厚度测量仪
EA6000VX能量色散型X射线荧光分析仪
SEA1000AII能量色散型X射线荧光分析仪
关注
拨打电话
留言咨询
