方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | |
检测项目 | |
参考标准 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
汽车、电子、电器等各类行业中,均会用到电路板,而目前用于各类电子设备 和系统的电子器材仍然以印刷电路板为主要装配方式。其在加工、包装和保存、使 用等过程中,会经过加热或冷却等热处理。热处理的影响及效果,可运用热分析进 行评价。另外,热分析还可对材料在不同环境中的耐热性、散热、隔热、膨胀、收 缩性能与温度的依存性进行评价。
有机薄膜太阳能电池材料P3HT的TG-MS测定
足球烯C70的TG-MS测定
Real View TG观察PET的分解情况
相关产品
日立 热脱附质谱仪(邻苯二甲酸酯检查用)
日立 FT150系列 荧光X射线镀层膜厚测量仪
日立 PS3500DDⅡ 高精度ICP发光分光分析装置
日立 EA1000VX X射线荧光分析仪
日立EA1000AIII能量色散型X射线荧光分析仪
日立 PS7800 台式ICP发光分光分析装置
日立 EA8000 X射线异物分析仪
日立 EA1300VX X射线荧光检测仪
日立 TMA7000Series 热机械分析仪
日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪
高敏感度差示扫描热量计(DSC)
日立 DSC7000Series 差示扫描热量计
日立 FT110A X射线荧光镀层厚度测量仪
EA6000VX能量色散型X射线荧光分析仪
SEA1000AII能量色散型X射线荧光分析仪
关注
拨打电话
留言咨询