方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | |
检测项目 | |
参考标准 | GB/T16921-2005 |
智能手机或车载电脑等使用的片式元器件,由于产品的小型化和多功能化,更加追求高密度的安装,部件本身也变得越来越小。它们中电极部分使用Sn和Ni双层膜的情况较多,因此对其膜厚管理的追求也越高。FT150系列配备了新型聚光光学系以及升级后的Vortex?检测器,可实现对今后越来越小型化片式元器件的电极部膜厚的高精确度Ni/Sn的同时测量。此份资料中,介绍了FT150系列阵容中通过Sn和Ag等高能量荧光X射线使测量性能强化后的FT150对陶瓷片式元器件冷凝器的Ni/Sn层进行膜厚测量,之后更进一步确认对样品断面研磨后的电极部膜厚案例
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日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪
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