在常见的高硬度薄膜之中, 由 Ti、B、C 和 N 几种元素可以形成多种共价键材料, 如 TiB2、TiC、Ti-B-N、Ti-B-C-N 等, 这些物质具有优异的物理和化学特性, 一直是材料学研究的热点. 研究发现, 对成分和结构的调控可实现薄膜材料的性能转变, 进而获得能满足不同性能需求的薄膜.
在 对 Ti-B-C 薄膜研究中, 北方某大学科研课题租采用伯东 KRI 考夫曼射频离子源 RFICP140 溅射沉积 Ti-B-C 薄膜, 研究不同沉积条件及热处理条件对其组织结构和力学性能的影响.
伯东 KRI 考夫曼射频离子源 RFICP140 技术参数:
型号 | RFICP140 |
Discharge | RFICP 射频 |
离子束流 | >600 mA |
离子动能 | 100-1200 V |
栅极直径 | 14 cm Φ |
离子束 | 聚焦, 平行, 散射 |
流量 | 5-30 sccm |
通气 | Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
典型压力 | < 0.5m Torr |
长度 | 24.6 cm |
直径 | 24.6 cm |
中和器 | LFN 2000 |
磁控溅射是物理气相沉积技术中一种手段比较丰富的方法, 可以通过控制调节镀膜参数, 得到更加致密, 均匀, 结合力出色的膜层, 而且磁控溅射属于干法镀膜, 不存在电镀化学镀中的镀液腐蚀基体和废液污染问题, 从环境保护的角度来看, 磁控溅射较电镀化学镀更加绿色环保.
该实验项目采用 Ti/ B4C 复合靶作为靶材, 通过磁控溅射方法沉积了成分、结构可调的 Ti-B-C薄膜. 在沉积试验之前, 背底气压低于510-3Pa, 再采用 Ar 离子溅射清洗30min, 工作气压为0.5Pa.
利用 X 射线光电子能谱 (XPS) 和 X 射线衍射 (XRD) 分析了 Ti-B-C 薄膜的成分和结构, 利用纳米压痕法测量了 Ti-B-C 薄膜的力学性能.
KRI 离子源的独特功能实现了更好的性能, 增强的可靠性和新颖的材料工艺. KRI 离子源已经获得了理想的薄膜和表面特性, 而这些特性在不使用 KRI 离子源技术的情况下是无法实现的.
KRI 离子源是领域公认的领导者, 已获得许多专利. KRI 离子源已应用于许多已成为行业标准的过程中.
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