某 AI 芯片公司研发部采用伯东 20IBE-C 用于蚀刻 FSD 车载 AI 芯片, 去除制造过程中产生的污染物, 提高 AI 芯片的表面均匀度.
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-C 技术参数如下:
Ф4 inch X 6片 | 基板尺寸 | < Ф3 inch X 8片 |
样品台 | 样品台可选直接冷却 / 间接冷却, 0-90度旋转 | |
离子源 | 20cm 考夫曼离子源 | |
均匀性 | ±5% for 8”Ф | |
硅片蚀刻率 | 20 nm/min | |
温度 | <100 |
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-C 产品图如上图, 其主要构件包括 Pfeiffer 分子泵, KRI 考夫曼离子源, 触摸屏控制面板, 真空腔体, 样品台. 如下图:
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-C 的核心构件离子源采用的是伯东公司代理美国 考夫曼博士创立的 KRI考夫曼公司的射频离子源 RFICP220.
伯东 KRI 射频离子源 RFICP 220 技术参数:
离子源型号 | RFICP 220 |
Discharge | RFICP 射频 |
离子束流 | >800 mA |
离子动能 | 100-1200 V |
栅极直径 | 20 cm Φ |
离子束 | 聚焦 |
流量 | 10-40 sccm |
通气 | Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
典型压力 | < 0.5m Torr |
长度 | 30 cm |
直径 | 41 cm |
中和器 | LFN 2000 |
* 可选: 灯丝中和器; 可变长度的增量
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-C 的样品台可以 0-90 度旋转, 实现晶圆反应面均匀地接受离子的轰击, 进而实现提高晶圆的加工质量.
Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-C 配套的是伯东 Pfeiffer 涡轮分子泵 Hipace 700.
伯东 Pfeiffer 涡轮分子泵 Hipace 700 技术参数:
2707-Operating voltage: V DC | 48 (± 5 %) V DC |
Ar 的压缩比 | > 1 · 1011 |
Ar 的抽速 | 665 l/s |
Ar 的最终转速时的气体流量 | 3.5 hPa l/s | 2.62 Torr l/s | 3.5 mbar l/s |
H2 的压缩比 | 4 · 105 |
H2 的抽速 | 555 l/s |
H2 的最终转速时的气体流量 | > 14 hPa l/s | > 10.5 Torr l/s | > 14 mbar l/s |
He 的压缩比 | 3 · 107 |
He 的抽速 | 655 l/s |
He 的最终转速时的气体流量 | 10 hPa l/s | 7.5 Torr l/s | 10 mbar l/s |
I/O 接口 | RS-485, 远程, Profibus |
N2 的压缩比 | > 1 · 1011 |
N2 的抽速 | 685 l/s |
N2 的最大预真空 | 11 百帕 |
N2 的最终转速时的气体流量 | 6.5 hPa l/s | 4.88 Torr l/s | 6.5 mbar l/s |
不带气镇的最终压力 | 1 · 10-7 百帕 |
允许冷却水的温度 | 15 – 35 °C 摄氏度 |
冷却水消耗最小值 | 100 l/h |
冷却水耗量 | 100 l/h |
冷却类型,可选项 | 空气 |
冷却类型,标准 | 水 |
声压水平 | ≤50 dB(A) 分贝 (A) |
安装方向 | 任何 |
排气连接 | G 1/8" |
接口,扩展 | Profibus |
方位 | 混合动力 |
最大允许磁场 | 6 mT |
根据 PNEUROP 的最终压力 | < 1 · 10-7 百帕 |
电子驱动单元 | 带有 TC 400 |
电流最大值 | 8,75 A |
耗电量 max. | 420 瓦 |
转速 ± 2 % | 49,200 rpm | 49,200 min-1 |
转速可变化 | 60 – 100 % |
运行时间 | 2 分 |
连接法兰(入口) | DN 160 ISO-F |
连接法兰(出口) | DN 25 ISO-KF/G ¼" |
重量 | 12.1 千克 |
防护等级 | IP54 |
若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :
上海伯东 : 罗先生
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