Gel-Pak 芯片包装盒黏度选择建议

伯东公司德国普发真空pfeiffer

2023/12/08 09:56

上海伯东美国 Gel-Pak 标准芯片包装盒的黏度由低到高分为: XT, XL, X0, X4…. X8, 选择合适的黏度, 需要考虑一系列的因素, 包括器件 (芯片) 尺寸, 与胶膜接触面的粗糙度情况, 以及器件的自重等. 选择的黏度所需要达到的要求是能在运输和操作过程中能牢牢的黏住器件, 同时又可以很方便的取下, 如果需要, 上海伯东可以提供合适的样品协助做测试以确定合适的黏度.

上海伯东作为美国 Gel-Pak 芯片包装盒中国总代理, 提供 VR 真空释放盒选择黏度和 Mesh size 的一般建议, 下表供参考

器件尺寸 X *	推荐 Mesh 尺寸	建议黏度
最短边, 微米 Micron		抛光表面 Polished	蚀刻表面 Etched	多孔表面（电路板等）
X < 254	NDT	XT	XT	样品测试
254≤ X ≤ 381	195	XL	XL
381≤ X ≤ 508	137	XL	X4
508≤ X ≤ 889	103	XL	X4
889≤ X ≤ 1524	76	XL	X4
1524≤ X ≤ 2794	33	XL	X4	X8
2794≤ X	16	XL	X4	X8

* X 指得是芯片的最短边, 比如 0.8mm x 0.5mm 的芯片, 以 0.5mm 作为选择的基准

Gel-Pak VR 真空释放胶盒, VR 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将芯片固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将芯片释放. Gel-Pak 真空释放盒适用于大批量器件自动拾取和放置应用, 特别是超薄芯片.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

若您需要进一步的了解 Gel-Pak 详细信息或讨论, 请参考以下联络方式
上海伯东: 罗女士

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