方案摘要
方案下载应用领域 | 半导体 |
检测样本 | 传感器 |
检测项目 | |
参考标准 | / |
压力传感器 MENS 是由微加工技术制备, 特征结构在微米尺度 1um~0.1mm 范围 ,集成有微传感器, 微致动器, 微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统. 80%以上的 MENS 采用硅微工艺进行制作, 并且需要在特定压力之下快速进行不同温度点的性能测试. 上海伯东美国 inTEST 热流仪搭配压力机作为一种常用温度测试手段, 广泛应用于 MENS 性能测试.
inTEST 热流仪搭配压力机进行压力传感器 MENS 温度测试
压力传感器 MENS 是由微加工技术制备, 特征结构在微米尺度 1um~0.1mm 范围 ,集成有微传感器, 微致动器, 微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统. 80%以上的 MENS 采用硅微工艺进行制作, 并且需要在特定压力之下快速进行不同温度点的性能测试. 上海伯东美国 inTEST 热流仪搭配压力机作为一种常用温度测试手段, 广泛应用于 MENS 性能测试.
压力传感器 MENS 高低温测试方法:
1. 将器件放在压力机里面
2. 启动 inTEST ATS-545 高低温冲击机加热至需要测试的温度点
3. 调节压力机, 设定压力值
4. 使用仪器测试微电感器件在该温度下的参数
5. 调节需要温度点, 重复 2, 3, 4这三个操作, 记录数据
inTEST ATS-545 热流仪技术参数
温度范围 °C | -75 至 + 225(50 HZ) | |
变温速率 | -55至 +125°C 约 10 S 或更少 | |
输出气流量 | 4 至 18 scfm | |
温度精度 | ±1℃ 通过美国NIST 校准 | |
温度显示分辨率 | ±0.1℃ |
与传统高低温实验箱, 温湿度测试箱对比, inTEST ThermoStream 热流仪主要优势:
1. 变温速率更快
2. 温控精度:±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个 IC (模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试.
6. 对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度.
若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :
上海伯东 : 罗先生 台湾伯东 : 王小姐
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