方案摘要
方案下载应用领域 | 半导体 |
检测样本 | 集成电路 |
检测项目 | 特性 |
参考标准 | 1 |
半导体器件 semiconductor device 通常利用不同的半导体材料, 采用不同的工艺和几何结构, 已研制出种类繁多, 功能用途各异的多种晶体二极管, 晶体二极管的频率覆盖范围可从低频, 高频, 微波, 毫米波, 红外直至光波. 三端器件一般是有源器件, 典型代表是各种晶体管 ( 又称晶体三极管 ). 晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类.
氦质谱检漏仪半导体特殊器件检漏
半导体器件 semiconductor device 通常利用不同的半导体材料, 采用不同的工艺和几何结构, 已研制出种类繁多, 功能用途各异的多种晶体二极管, 晶体二极管的频率覆盖范围可从低频, 高频, 微波, 毫米波, 红外直至光波. 三端器件一般是有源器件, 典型代表是各种晶体管 ( 又称晶体三极管 ). 晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类.
半导体特殊器件检漏原因
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换, 对密封性的要求极高, 如果存在泄漏会影响其使用性能和精度, 光通信行业的漏率标准是小于 5×10-8mbar.l/s, 因此需要进行检漏.
半导体特殊器件检漏客户案例: 某知名半导体公司, 通过上海伯东推荐采购氦质谱检漏仪 ASM 340
半导体特殊器件检漏方法
由于器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 而氦检漏又离不开氦气作为示踪气体, 所以上海伯东推荐采用”背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检器件放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定
2. 取出器件, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将器件放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪
4. 启动氦质谱检漏仪, 开始检测
”背压法”图示
鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式
上海伯东: 罗先生
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