集成电路null检测 | Gel-Pak 真空释放盒砷化镓芯片及 MMIC 器件运输-伯东公司德国普发真空pfeiffer

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应用领域	半导体
检测样本	集成电路
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上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒, 非常适用于运输以及储存砷化镓芯片和 MMIC 的器件. Gel-Pak 真空释放盒 MMIC 器件储存解决方案: 胶膜 0释放, 无残留 MMIC 的全称是单片微波集成电路, 一般以砷化镓, 磷化铟为衬底的多功能电路, Gel-Pak 与常规的华夫盒等比较, 不易撒料, 芯片和器件在运输过程中损失的概率大大的降低, 并且 Gel-Pak 胶膜 0 释放, 无残留的特性也不会造成对芯片, 器件的污染. 因此国内的主流厂家较多的使用上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒作为 MMIC 器件内部流转和运输时的载具.

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配置单

上海伯东美国 Gel-Pak 提供 ESD 防静电芯片包装盒
型号：ESD

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Gel-Pak 真空释放盒砷化镓芯片及 MMIC 器件运输

上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒, 非常适用于运输以及储存砷化镓芯片和 MMIC 的器件.

Gel-Pak 真空释放盒砷化镓芯片储存解决方案: 牢固的固定, 方便拾取

砷化镓是一种重要的三五族化合物半导体材料, 是第二代半导体材料的代表, 广泛应用于微波通信, 光通信等, 无线通讯的普及, 射频模组中的功率放大器 PA, 射频开关 SW-RF 等关键零组件都是由砷化镓制作的. 但砷化镓比硅片易碎, 这样在使用和贮存中, 牢固的固定, 而又能很方便的拾取就成为运输和储存砷化镓芯片的关键. 上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒利用胶膜的粘性, 牢牢的固定住芯片, 在拾取时候又可以通过辅助真空, 方便的将芯片从胶膜上取下, 成为业内公认的砷化镓芯片储存方法.

Gel-Pak 真空释放盒 MMIC 器件储存解决方案: 胶膜 0释放, 无残留

MMIC 的全称是单片微波集成电路, 一般以砷化镓, 磷化铟为衬底的多功能电路, Gel-Pak 与常规的华夫盒等比较, 不易撒料, 芯片和器件在运输过程中损失的概率大大的降低, 并且 Gel-Pak 胶膜 0 释放, 无残留的特性也不会造成对芯片, 器件的污染. 因此国内的主流厂家较多的使用上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒作为 MMIC 器件内部流转和运输时的载具.

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文献贡献者

伯东公司德国普发真空pfeiffer

金牌会员丨第17年

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