inTEST 热流仪半导体功率模块高低温测试

2024/08/21   下载量: 0

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应用领域 半导体
检测样本 光电器件
检测项目
参考标准 /

inTEST Thermal Platform(热板)测试方案, 非常适用于大型功率器件, 例如IGBT模块, 其测试治具有平整接触面, 测试方法既快速又简单, 能够非常方便的搭配功率器件分析仪 (如Keysight B1506A)支持自动温度测试(可测室温至+250°C).

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Thermal plate solution (Room temperature to +250℃)


半导体功率模块需要在各种苛刻和极端的环境条件下使用, 例如: 火车、汽车、发电机等. 在这些应用中, 可靠和安全的稳健设计至关重要.


因此功率器件最初的关键设计必须考虑最高工作温度, 一旦知道这一点, 就可以明确不同的应用要求, 使之在预期的工作温度和条件下运行.


IGBT模块的温度测试应用


inTEST Thermal Platform(热板)测试方案, 非常适用于大型功率器件, 例如IGBT模块, 其测试治具有平整接触面, 测试方法既快速又简单, 能够非常方便的搭配功率器件分析仪 (如Keysight B1506A)支持自动温度测试(可测室温至+250°C).


inTEST高低温测试机应用于功率器件的测试过程

使用inTEST高低温测试机搭配功率器件分析仪, 整个测试过程使用非常简单, 具体测试步骤如下:

1.将待测功率器件固定在Thermal Plate测试治具上.

2.选择 IGBT 测试模板, 按照测试要求设置测试条件;

3.设置测试曲线的显示范围;

4.选择需要测试的参数;

5.点击执行测试.


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