上海伯东 Hakuto 离子刻蚀机 20IBE-C 用于半导体晶圆刻蚀

2024/10/28   下载量： 0 次

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某半导体公司为了去除晶圆反应表面产生的反应产物, 进而提高反应效率, 同时提高晶圆的均匀度, 采用 Hakuto 离子刻蚀机 20IBE-C 用于半导体晶圆刻蚀.

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某半导体公司为了去除晶圆反应表面产生的反应产物, 进而提高反应效率, 同时提高晶圆的均匀度, 采用 Hakuto 离子刻蚀机 20IBE-C 用于半导体晶圆刻蚀.


Hakuto 离子刻蚀机 20IBE-C 产品图如上图, 其主要构件包括 Pfeiffer 分子泵, KRI 考夫曼离子源, 触摸屏控制面板, 真空腔体, 样品台.


Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-C 技术参数如下:


Ф4 inch X 6片






基板尺寸

< Ф3 inch X 8片
< Ф4 inch X 6片
< Ф8 inch X 1片

样品台

样品台可选直接冷却 / 间接冷却, 0-90度旋转

离子源

20cm 考夫曼离子源

均匀性

±5% for 8”Ф

硅片刻蚀率

20 nm/min

温度

<100


Hakuto 离子刻蚀机 20IBE-C 的核心构件离子源采用的是伯东公司代理美国 考夫曼博士创立的 KRI考夫曼公司的射频离子源 RFICP220


伯东 KRI 射频离子源 RFICP 220 技术参数:

离子源型号

RFICP 220

Discharge

RFICP 射频

离子束流

>800 mA

离子动能

100-1200 V

栅极直径

20 cm Φ

离子束

聚焦, 平行, 散射

流量

10-40 sccm

通气

Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

典型压力

< 0.5m Torr

长度

30 cm

直径

41 cm

中和器

LFN 2000

* 可选: 灯丝中和器; 可变长度的增量


Hakuto 离子刻蚀机 20IBE-C 的样品台可以 0-90 度旋转, 实现晶圆反应面均匀地接受离子的轰击, 进而实现提高晶圆的加工质量.


运用结果：

1. 有效去除晶圆反应表面产生的反应产物, 进而提高反应效率

2. 晶圆的均匀度得到良好提高

3. 晶圆的加工质量得到明显提高

 


上海伯东是德国 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作！



若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东

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文献贡献者

伯东公司德国普发真空pfeiffer
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