半导体银胶固化封装烘箱

半导体银胶固化封装烘箱

参考价:¥1万 - 10万
型号: IGF-7780/8880
产地: 美国
品牌: Blue M
评分:
核心参数
上海信联创作
银牌会员15年
关注展位 全部仪器
展位推荐 更多
产品详情

由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率;而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染;所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。


Blue MUltra-Temp®惰性气体高温烤箱在工作温度下进行了压力测试,适用于所有惰性气体和不易燃的形成气体(4%的氢气,平衡的氮气)。


半导体BCB聚合物固化烘箱的优点

  • 焊接和密封的内部腔室消除了烟雾向绝缘材料的迁移

  • 防止产品氧化

  • 当气流漏气时,向操作者发出警报,并关闭烤箱加热器,以尽量减少不良后果

  • 当门打开时,门开关会关闭加热器和鼓风机,以确保操作人员的安全


半导体BCB聚合物固化烘箱的特性

  • 适用于氩气,二氧化碳,氦气和氮气等惰性气体

  • 露天重型镍铬丝加热元件

  • 独特的内壳/外壳腔室允许冷却液周围的空气在惰性气体内腔室周围循环

  • 摄入鼓风机电动机

  • 控制面板上有气体流量和腔室压力监控器及调节器

  • 大容量水平气流系统

  • 6英寸的矿棉绝缘材料

  • Blue M玻璃纤维大门密封圈设计

  • 3/8英寸入口连接

  • 排气口和风门

  • 泄压阀

  • 吹扫计时器

  • 加热使能灯

  • 型号IGF 8880和9980是水冷门


Blue M惰性气体高温烘箱的参数

  • NFPA 86 B级烤箱

  • 温度:室温+15℃-593℃(1099°F)

  • 均匀度:设定值的±2%

  • 控制精度:±0.5°C

  • 分辨率:±0.1°C

  • 额定电压下关闭排气装置空载运行


具体规格

型号
IGF-6680
IGF-7780
IGF-8880
IGF-9980
内部容积
4.2 立方英尺
5.8 立方英尺
11.0 立方英尺
24.0 立方英尺
内部尺寸
宽x深x高
(厘米)
20 x 18 x 20
(51x46x51)
25 x 20 x 20
(64x51x51)
38 x 20 x 25
(97x50x64)
48 x 24 x 36
(122x61x91)
外部尺寸
宽x深x高
(厘米)
46 x 36 x 71
(117x91x180)
51 x 38 x 71
(130x97x180)
86 x 38 x 76
(218x97x193)
96 x 43 x 81
(244x109x206)
机器占地面积
12.5 平方英尺.
14.5 平方英尺
24.0 平方英尺
32.2 平方英尺
电力负载
208 VAC 3Ph 50/60 Hz
负载电流
12.0 kW
38
15.7 kW
47
18.8 kW
59
22.5 kW
72
240 VAC 3Ph 50/60 Hz
负载电流
16.0 kW
43
21.0 kW
54
25.0 kW
68
30.0 kW
82
480 VAC 3Ph 50/60 Hz
负载电流
16.0 kW
21
21.0 kW
27
25.0 kW
32
30.0 kW
41
*所有规格如有更改,恕不另行通知。


上海信联创作为您提供Blue M半导体银胶固化封装烘箱IGF-7780/8880,Blue MIGF-7780/8880产地为美国,属于进口高温老化试验箱、热老化试验箱,除了半导体银胶固化封装烘箱的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多高温老化试验箱、热老化试验箱,信联客服电话,售前、售后均可联系。

相关产品

上海信联创作为您提供Blue M半导体银胶固化封装烘箱IGF-7780/8880,Blue MIGF-7780/8880产地为美国,属于进口高温老化试验箱、热老化试验箱,除了半导体银胶固化封装烘箱的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多高温老化试验箱、热老化试验箱,信联客服电话,售前、售后均可联系。
Business information
工商信息 信息已认证
当前位置: 信联 仪器 半导体银胶固化封装烘箱

关注

拨打电话

留言咨询